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电解整流器设备工艺结构及电路特点

作者:admin 发表时间:2011-11-15 23:36:24 阅读:
      工艺结构:
    单套装置根据用户土建要求可配单主柜或双主柜,柜体为钢质或合金铝结构。主回路分别采用双孔铜排或双孔铝排及普通紫铜排连接。该装置具有结构紧凑,侧软联结短,元件直压铜排,元件支路无均流点抗器等,致使整个系统损耗小,效率高,噪声小。整流主柜引入出线一般为侧进上出或下出线,也可以进上出或下出线方式。控制柜为户内和户外两种,一般为自冷,特殊情况可采用全密封带空调结构,操作台为户内式。
      电路特点:
     主回路联结,一般采用直接并联式和分力绕组全电路同许逆并联方案,主要具有磁场干扰小,注入电网电流小、噪音小、损耗低,可靠性高,均流效果好(均流度>80%),(<10KA)主回路联接采用同相逆并联方案和普通并联方案。直流输出分别为6、12、24、36、48相。整流主回路接线(VD<200V)一般为三相桥式, (VD< 200)为双反星带平衡电抗器联接方式,亦可采用五柱式变压器,省去平衡电抗器,这样节能效果更为显著。
 
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